- 每條線應有臨近的Return Current Path
- 信號線要用電源層做Return Current Path要加Stitching 電容(SMD)
- 信號線換層走線在GND上要加Stitching VIA
- 信號線直接跨MOAT會引起空腔輻射要或加Stitching VIA/Stitching電容
- 使用大容值小SMD包裝的電容當Decupling and Bulk降低ESL
- VCC/GND間隔<4mil則Decoupling平均分布在Board;>10mil則VCC就要跟好Decoupling.